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TEL. 042-523-2871

〒190-0012 東京都立川市曙町2-16-6テクノビル3F

パルスレーザディポジション装置Pulsed Laser Deposition System

 

    
SIP 1200         

特徴
200mm waferサイズまでのパルスレーザ堆積法による成膜が可能
高パルスエレルギーのエキシマレーザを使用、このためCVD法では成膜が困難であった重金属を含む多元素系材料の成膜が容易
材料と薄膜の成分元素のずれが少ない
4個の独立した成膜材料を搭載可能。パワーキャビネット、レーザ発振器、光学系、ガス系を内蔵した全自動システム       
成膜実施例
・Al2O3やZrO2の材料にて精密に微細構造を制御(Deposition)することができるようになりました。このため成膜する薄膜の屈折率を微調整する事が可能となり、これを無反射コーティングに適用した場合、そのコーティングの特性を変化させることが出来ます。これをLEDやOLED等に適用した場合、光出力を最大限に取り出すことが出来ます。
・また薄膜の密度を調整する事が可能です。ポーラス状の薄膜から濃密な薄膜まで成膜することが出来ます。

薄膜の密度、屈折率の調整実施例 (Solmates: Indum Tin Oxide) ダウンロード

・薄膜に屈折率の勾配を持たせることも1回のプロセスで行えます。
・GaNや有機材料の様なダメージの受けやすい基板に対してもダメージなく成膜が可能です。
・室温でのITO膜等、TCOs(Transparent Conductive Oxides)の成膜が可能であり、アニーリング等の後処理が不要です。

ITO薄膜の成膜実施例 (Solmates: Enhanced Optical Layers) ダウンロード       

・高密度Pb(Zr, Ti)O3(PZT)薄膜の成膜が可能です。高いピエゾパフォーマンスと成膜後のポーリングやアニール等の後処理が不要です。

ピエゾ MEMSの実施例 (Solmates: PZT for thin film piezo MEMS) ダウンロード       

・結晶質多層膜、1nmの超薄膜の成膜、酸化膜、窒化膜、金属膜のコンビネーションによる多層膜スタックが可能です。

多層膜、エピタキシャル成膜の実施例 (Solmates: Multilayers, ultra-thin films and epitaxy) ダウンロード       
成膜材料
PbZrTiO3、Pb(ZrTi)O3(PZT)、LaNiO3(LNO)、Al2O3、ZrO2、ITO等   (詳細は弊社販売担当までお問い合わせ下さい。)
メーカー
 Solmates B.V.
ユーザー事例 
SINTEF , BOSCH , imec , MESA+ , EPFL
カタログ (ダウンロード)
パルスレーザ堆積装置カタログ
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Solmates 量産対応PLD プラットフォーム  SIP800/1200

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株式会社エイチ・ティー・エル

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